碳化硅薄板可作為高性能的散熱基板,憑借其高導熱率,能夠快速將熱量傳導出去,有效提升電子設(shè)備的散熱效率,保障設(shè)備穩(wěn)定運行;厚度薄至0.6mm,支持來圖定制。
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