1.增強其抗彎強度，在生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面，如今的燒結(jié)方法有熱壓碳化硅、常壓燒結(jié)碳化硅、反應燒結(jié)碳化硅。我們應該采用熱壓燒結(jié)碳化硅方法，因為其燒結(jié)出來的碳化硅陶瓷抗彎強度是三種方法更高的，而且斷裂韌性也是更高的，彈性模量更低。并且在熱壓燒結(jié)時在SiC中添加AIN，因為通過這種方法材料的抗彎強度會達到1100MPa。

  2.增強陶瓷的韌性，通過晶須增加陶瓷復合材料的韌性，該方法的機理一般有4種形式：裂紋偏轉(zhuǎn)效應、微裂紋效應、晶須拔出效應、裂紋橋聯(lián)效應和晶須的加入引起基體相變增韌。裂紋偏轉(zhuǎn)增韌是裂紋非平面斷裂效應的一種增韌方式。裂紋擴展到達晶須時，被迫沿晶須偏轉(zhuǎn)，這意味著裂紋的前行路徑更長，裂紋尖端的應力強度減少，裂紋偏轉(zhuǎn)的角度越大，能量釋放率就越低，斷裂韌性就提高。微裂紋增韌就是在微裂紋尖端的應力場和殘余應力作用下，晶須形成微裂紋源，而在裂紋前方形成散步的(不聯(lián)通的)微裂紋區(qū)。拔出效應是指當裂紋擴展遇到高強度晶須時，在裂紋尖端附近晶須與晶面上存在較大的剪切應力，該應力極易造成晶須與晶界的分裂，晶須可以從基體中拔出，因界面摩擦而消耗外界載荷的能量而達到增韌的目的。同時晶須從基體中拔出會產(chǎn)生微裂紋來吸收更多的能量。

  3.根據(jù)現(xiàn)在的研究，彈丸以高速撞擊陶瓷復合裝甲時，在撞擊面形成一個斷裂錐體，并向陶瓷和背板之間的界面擴展(圖1)。在撞擊剛過之后，在與陶瓷撞擊面相對的背面軸線上形成裂紋，我們可以利用Griffith微裂紋理論，微裂紋化源于增強體與基體的熱膨脹系數(shù)或模量不匹配。溫度變化時就會產(chǎn)生局部應力，同時引起體積變化，所以可以將護板置于溫度突變的環(huán)境中通過溫度變化來增加材料的微小裂紋的數(shù)量，并通過子彈與護板相撞導致微裂紋的擴展來消耗子彈與護板相撞擊產(chǎn)生的能量以及子彈的動能。

　　由于碳化硅纖維的抗張強度達到3GPa抗張模量達到220GPa,所以我們可以根據(jù)纖維自身細長的物理性質(zhì)將纖維進行編織，編織呈致密的碳化硅陶瓷纖維板，然后將多層纖維板進行層層重疊成多層護板，利用編織空隙充當微裂紋，從而減少對護板的破壞程度更好地提高護甲性能。