鋁碳化硅用于IGBT基板

  鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復(fù)合材料的簡稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱力學(xué)問題的很好材料。

  鋁碳化硅進入LED的應(yīng)用

  受熱絕不變形，導(dǎo)熱性勝于金屬，絕無界面熱阻，人類所設(shè)計的更理想封裝材料，具有優(yōu)異的性能:

  輕：比銅輕三分之二，與鋁相當

  硬：碰不壞，摔不碎

  剛：折不彎，不變形

  巧：想做什么樣就做成什么樣

  廉：平價材料，個個用得起

  美：外表處理后與金屬無異，無需復(fù)雜設(shè)計僅要薄薄一片