無(wú)壓燒結(jié)碳化硅陶瓷用造粒粉
無(wú)壓燒結(jié)碳化硅陶瓷用造粒粉,其流動(dòng)性≤20s/30g,松裝密度0.75-0.85g/cm3,含水量<1.0%,且含有各種燒結(jié)及成型助劑,可直接壓制成型且適用于自動(dòng)干壓成型、油壓成型及等靜壓成型,燒結(jié)密度可達(dá)3.10以上,燒結(jié)后硬度高、耐磨性好、并且具有良好的自潤(rùn)滑性、高的熱導(dǎo)率、低的熱膨脹系數(shù)和良好的高溫強(qiáng)度。亞微米超細(xì)微粉D50在0.5微米左右,純度可達(dá)98.5%, 高純度二硼化鈦粉純度大于98%,粒度8~10um,是一種可導(dǎo)電的無(wú)機(jī)材料,可制作蒸發(fā)舟、軍備材料、切削刀具、模具、耐磨材料、引擎部件、密封件、噴砂嘴、高溫坩堝、電極、觸頭、彌散強(qiáng)化劑、研磨材料、填充劑等,是制作鋁電解槽陰極涂層的好材料。
此文關(guān)鍵字:碳化硅陶瓷
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 智能化連續(xù)生產(chǎn)將顛覆傳統(tǒng)化工
- 山東金德新材料碳化硅微通道反應(yīng)器
- 金德新材料帶您了解微通道反應(yīng)器原理
- 碳化硅滑動(dòng)軸承用軸套
- 碳化硅噴嘴
- 碳化硅坩堝
- 旋轉(zhuǎn)接頭的密封環(huán)介紹
- 碳化硅制品的質(zhì)量因素受哪些影響
- 碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料
- 電子芯片新發(fā)展(二)